5%+ major-holding disclosures
- 이창우27.29%2026-06-30 · 증감 0.00%p
₩32,450+4.01%
2026-10-06 closeNepes's company information is shown as of 2026-10-06. It is a security listed on KOSDAQ, ticker 033640. There are 14 published related companies.
About this company
Nepes last closed at ₩32,450 (+4.01%) on 2026-10-06. Listed on KOSDAQ.
Who held it · filings
Filed recordA historical record from curated-guru 13F filings and DART 5%+ major-holding disclosures.
US 13F is quarterly and may be filed up to 45 days later.
Suppliers, competitors and related stocks
- 삼성전자Customer
반도체 패키징·후공정 수요와 연관된 핵심 고객사
- SK하이닉스Customer
메모리 반도체 후공정·패키징 관련 주요 고객사
- 삼성전기Competitor
반도체 패키지/기판 및 후공정 분야에서 일부 사업이 겹치는 국내 경쟁사
- 한미반도체Competitor
반도체 후공정 장비·패키징 밸류체인에서 경쟁 및 대체 관계
- Amkor TechnologyCompetitor
글로벌 반도체 후공정(OSAT) 대표 경쟁사
- JCET GroupCompetitor
아시아권 대형 반도체 패키징·테스트 경쟁사
- ASE Technology HoldingCompetitor
글로벌 최대급 OSAT 기업으로 후공정 시장 경쟁사
- QualcommCustomer
반도체 설계사로 패키징·테스트 외주 수요가 있는 주요 고객군
- AppleCustomer
스마트폰·모바일 반도체 공급망을 통해 후공정 수요와 연결되는 대형 고객사
- TSMCSupplier
파운드리 생태계에서 첨단 패키징·공정 연계로 협력 가능한 핵심 파트너
- Samsung FoundrySupplier
삼성 파운드리 중심의 반도체 생태계에서 공정·패키징 연계 공급망 관계
- AI 반도체 패키징Related theme
첨단 패키징, Fan-out, 고집적 AI 칩 후공정 확대와 직접 연결된 테마
- 전력반도체Related theme
전력반도체 후공정·패키징 수요 증가와 연결되는 테마
- HBMRelated theme
고대역폭메모리의 고난도 패키징 수요 확대와 관련된 핵심 테마
Major stocks in the same sector
2026-10-06 dataset
Disclosed suppliers
2026-03-18 dataset
📦 ETFs holding this stock
by weight · top-10 constituents basisPassive money holding this stock ≈ KRW 0.5B(lower bound — top-10 basis, not a forecast)
Factual holdings info from daily disclosures — not a recommendation.
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