대량보유 5%+ 공시
- 국민연금공단5.94%2026-07-01 · change -1.29%p
- JPMorganAssetManagement(AsiaPacific)Limited5.22%2026-08-06 · change +5.22%p
2026-10-07 기준 해성디에스의 기업 자료예요. KOSPI 상장 종목이며 표시 코드는 195870이에요. 공개 관련 종목은 14곳이에요.
해성디에스 주가는 2026-10-07 종가 ₩64,900(-2.70%)입니다. KOSPI 상장 종목이에요.
큐레이션 구루 13F와 DART 대량보유 5%+ 공시를 묶은 과거 기준 기록입니다.
US 13F는 분기 공시이며 최대 45일 뒤 제출될 수 있습니다.
공시 기준 공유 보유자 기록입니다. 투자 조언이 아닙니다.
공유 보유자: JPMorganAssetManagement(AsiaPacific)Limited
공유 보유자: JPMorganAssetManagement(AsiaPacific)Limited
공유 보유자: JPMorganAssetManagement(AsiaPacific)Limited
공유 보유자: JPMorganAssetManagement(AsiaPacific)Limited
공유 보유자: JPMorganAssetManagement(AsiaPacific)Limited
US 이름 매칭 1521/1802건 · KR 캐시 확인 3585/3585종목
공시 기준 관측 기록입니다. US는 큐레이션 구루 13F 분기 공시(최대 45일 지연)이며, KR은 대량보유 5% 이상 공시입니다. 투자 조언이 아닙니다.
반도체 패키지 기판·리드프레임 주요 고객사
메모리 반도체용 기판 수요와 연결된 핵심 고객
글로벌 메모리 고객으로 반도체 패키징 소재 수요와 연관
반도체 패키징용 리드프레임·기판 수요의 주요 고객
첨단 패키징 생태계 확장으로 기판·패키지 공급망에서 경쟁/대체 관계
OSAT 및 패키징 서비스 분야의 글로벌 경쟁사
반도체 패키징·테스트 분야의 대표 경쟁사
국내 반도체 기판(BGA 등) 경쟁사
메모리 모듈·패키지 서브스트레이트 경쟁사
참고용이지만 표준상 일본 상장사라 US/KR 분류에 부적합해 제외 권장
전자부품·기판 업종 내 AI/반도체 공급망 테마 연관
PCB·기판 업종 전반의 동반 테마주
전자부품·기판 공급망 테마로 투자자 관심이 연결되는 종목
반도체 소재·부품 공급망 측면에서 산업 전반 연관
이 종목을 담은 패시브 자금 ≈ 24억 · 최근 1주 순유입 ≈ +7억(상위 10 편입 기준 하한 · 예측 아님)
일별 공시 기반 사실 정보이며 추천이 아닙니다.
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