SOL 반도체후공정 기업 정보

이 회사는

SOL 반도체후공정(475310)은 KRX 상장 ETF입니다. 2026-10-02 종가 ₩32,750(-1.34%).

공급사·경쟁사·관련 종목

• 삼성전자고객사

  반도체 패키징·후공정 수요와 연관된 국내 최대 고객사

• SK하이닉스고객사

  메모리 반도체 후공정 물량의 핵심 고객사

• DB하이텍고객사

  국내 파운드리/반도체 업체로 후공정 협력 가능성이 큰 고객

• ASE Technology경쟁사

  글로벌 1위권 반도체 후공정(OSAT) 경쟁사

• Amkor Technology경쟁사

  글로벌 대표 OSAT로 패키징·테스트 영역 경쟁사

• JCET Group경쟁사

  중국계 대형 후공정 업체로 글로벌 경쟁 관계

• TSMC고객사

  파운드리 고객이자 첨단 패키징 생태계에서 중요한 협력 대상

• Intel고객사

  패키징·테스트 및 첨단 반도체 모듈 수요가 큰 글로벌 고객

• Micron Technology고객사

  메모리 반도체 후공정 수요의 주요 글로벌 고객

• Qualcomm고객사

  모바일 반도체 설계사로 패키징/테스트 외주 수요가 큰 고객

• Apple고객사

  스마트폰·디바이스용 반도체 공급망에서 간접적으로 영향력이 큰 핵심 고객

• ASEK관련 분야

  반도체 후공정(OSAT) 업종 전반과 같은 테마

• 한미반도체공급사

  반도체 패키징 장비 공급사로 후공정 CAPEX와 밀접