Hang Feng Technology Innovation Co., Ltd. company information

About this company

Hang Feng Technology Innovation Co., Ltd. last closed at $2.11 (+0.96%) on 2026-10-05. Listed on Nasdaq.

Suppliers, competitors and related stocks

• AppleCustomer

  스마트폰·전자기기 공급망의 핵심 고객 가능성이 큰 글로벌 최종 브랜드

• Samsung ElectronicsCustomer

  글로벌 스마트폰·전자 부품 수요처로 연결 가능성이 큰 대형 고객

• XiaomiCustomer

  중국 및 글로벌 스마트폰·IoT 브랜드로 부품/모듈 수요처 가능성

• OPPOCustomer

  중국 스마트폰 제조사로 전자부품 공급망의 주요 고객군

• vivoCustomer

  중국 스마트폰 제조사로 관련 부품·모듈 수요처 가능성

• TranssionCustomer

  신흥시장 스마트폰 강자로 부품 공급망의 주요 고객 후보

• QualcommSupplier

  스마트폰·통신기기 핵심 칩셋/솔루션 공급사로 연관성이 높음

• MediaTekSupplier

  모바일 AP·통신칩 핵심 공급사로 전자기기 사업과 연결

• BroadcomSupplier

  네트워킹·무선 연결 칩 등 핵심 반도체 공급사

• Taiwan SemiconductorSupplier

  주요 반도체 파운드리로 전자제품용 칩 생산의 핵심 공급망

• FoxconnCompetitor

  전자제품 ODM/EMS 영역에서 유사 사업군의 대형 경쟁사

• PegatronCompetitor

  스마트폰·전자제품 조립/제조 분야의 글로벌 경쟁사

• Luxshare PrecisionCompetitor

  커넥터·모듈·전자부품 및 EMS 영역의 중국 대형 경쟁사

• electronics manufacturingRelated theme

  스마트폰·가전·통신기기 위탁생산/부품 조립 산업 테마